非接触式高温测量设计、具有真空系统过滤保护与独特的脱蜡系统及尾气处理设计。应用氮化硅等非金属陶瓷材料进行脱成型剂、气压烧结、产品致密化等。
非接触式高温测量设计、具有真空系统过滤保护与独特的脱蜡系统及尾气处理设计。应用氮化硅等非金属陶瓷材料进行脱成型剂、气压烧结、产品致密化等。
非接触式高温测量设计、具有真空系统过滤保护与独特的脱蜡系统及尾气处理设计。应用氮化硅等非金属陶瓷材料进行脱成型剂、气压烧结、产品致密化等。
非接触式高温测量设计、具有真空系统过滤保护与独特的脱蜡系统及尾气处理设计。应用氮化硅等非金属陶瓷材料进行脱成型剂、气压烧结、产品致密化等。
| 装料空间（W*H*L） | 500*500*1300、500*500*1500、500*500*1800 |
| 设计标准 | JB4732-1995（2005年确认版） |
| 设计寿命 | 20年/6000炉次 |
| 最高温度 | 2000℃ |
| 最高压力 | 10MPa |
| 真空泄漏率 | ≤5×10-3 mbarl/s |
| 高压升压速率 | ≤5bar/min |
|
升温速率 (满载、<1000℃） |
≤10℃/min |
|
升温速率 (满载、≥1000℃） |
≤6℃/min |
| 温度均匀性 | ≤±5℃ |
| 测温方式 | WRe5-26双芯热电偶 |
| 加热区数 | 三区/四区 |
| 具备功能 | 正压脱蜡、负压脱蜡、真空烧结、压力烧结、带电降温、加压快冷、真空冷却 |
| 工艺气体种类 | N2 Ar |
